持仓股票配债 传美光科技(MU.US)将在日本广岛新建DRAM芯片工厂 拟于2026年投产

发布日期:2024-08-29 09:11    点击次数:167

持仓股票配债 传美光科技(MU.US)将在日本广岛新建DRAM芯片工厂 拟于2026年投产

智通财经获悉,据报道,美光科技(MU.US)将于2027年底在日本广岛建立一家新的DRAM芯片制造工厂。该公司预计将为新工厂投资约6000 - 8000亿日元(38.3亿-51亿美元)。据报道,该工厂的建设计划于2026年初开始,并将安装EUV系统。美光此前曾计划今年让该工厂投产,但市场状况迫使其推迟了计划。

* **安全保障:**正规平台受监管机构监管持仓股票配债,遵守严格的财务和运营标准,确保投资者资金安全。



热点资讯

相关资讯

Powered by 股票配资盈利 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

Copyright Powered by365站群 © 2013-2022 香港永華证券有限公司 版权所有